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半導體封裝

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半導體封裝

全自動ASMPT軟錫固晶機 焊線設(shè)備

SD8312 全自動軟錫ASM固晶機系統(tǒng)特色 1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準 2、通用式工件臺設(shè)計，可處理高密度引線框架 3、結(jié)合創(chuàng)新高科技及成熟工藝技術(shù)的高速度固晶機 4、精準控制固晶時的含氧水平 5、AB晶片處理能力

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產(chǎn)品介紹

SD8312 全自動軟錫ASM固晶機系統(tǒng)特色
1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
2、通用式工件臺設(shè)計，可處理高密度引線框架
3、結(jié)合創(chuàng)新高科技及成熟工藝技術(shù)的高速度固晶機
4、精準控制固晶時的含氧水平
5、AB晶片處理能力

全自動ASMPT軟錫固晶機尺寸
寬深高：1,950 x 1,600 x 1,400 mm3

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設(shè)備：
固晶設(shè)備、焊線設(shè)備、塑封設(shè)備、CIS設(shè)備、IC封裝設(shè)備、eClip設(shè)備

等整條半導體封裝生產(chǎn)線設(shè)備，以及設(shè)備零配件、設(shè)備配套材料、服務(wù)和解決方案。


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