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半導體封裝

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ASMPT全自動高精校準焊接系統(tǒng) GS-ULTRA

ASMPT 全自動高精校準焊接 GS-ULTRA通過我們創(chuàng)新的主動對準解決方案為您提供最精的鏡頭組裝體驗。以最低的擁有成本(COO)和最高的生產(chǎn)率實現(xiàn)最佳的光學性能。

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產(chǎn)品介紹

ASMPT 全自動高精校準焊接 GS-ULTRA通過我們創(chuàng)新的主動對準解決方案為您提供最精的鏡頭組裝體驗。以最低的擁有成本(COO)和最高的生產(chǎn)率實現(xiàn)最佳的光學性能。ASMPT GS-ULTRA適用于攝像頭模組組裝。

ASMPT全自動高精校準焊接 GS-ULTRA尺寸：  
寬 x 深 x 高
2,840 x 1,850 x 2,470 mm

ASMPT全自動高精校準焊接 GS-ULTRA特色：
支援百萬像素攝像頭
較大光圈處理
廣角鏡校準處理

折疊式鏡頭處


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設(shè)備：
固晶設(shè)備、焊線設(shè)備、塑封設(shè)備、CIS設(shè)備、IC封裝設(shè)備、eClip設(shè)備
等整條半導體封裝生產(chǎn)線設(shè)備，以及設(shè)備零配件、設(shè)備配套材料、服務和解決方案。

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